新型60Si40Al合金封装材料的喷射成形制备

• 作者: 刘红伟 张永安 张济山 朱宝宏 熊柏青 石力开 陈美英
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 喷射成形 60Si40Al合金 封装材料 热等静压
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TG132.1+1
• 字数: 2982字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2004.01.005

摘要

利用喷射成形技术制备了60Si40Al合金新型电子封装材料.研究了各工艺参数对沉积坯件的影响,确定了较佳工艺参数.研究了材料的显微组织以及沉积态合金在加热保温过程中的组织转变规律,确定了热等静压温度,进行了热等静压致密化处理.研究结果表明:材料显微组织细小,一次硅相尺寸约为10μm,且均匀弥散分布,该材料的热膨胀系数为9×10-6～10×10-6/K,热导率约为110W/(m*K),是一种理想的电子封装材料.