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西安交通大学学报期刊
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装配体中的联接关系及子装配生成方法的研究
装配体中的联接关系及子装配生成方法的研究
作者:
庞宣明
杨培林
陈晓南
原文服务方:
西安交通大学学报
子装配
装配序列规划
图论
摘要:
利用图论研究了装配体中的联接关系和子装配的特性,提出了装配体中存在的2种子装配并作了定义.根据装配结构的邻接矩阵和干涉矩阵及子装配的定义,利用图论知识提出了子装配的生成方法,给出了算法流程,并通过装配结构实例验证了方法的正确性和可行性.该方法所用的邻接矩阵和干涉矩阵可通过产品的CAD模型自动获取,因此利用该方法可在CAD平台上自动生成装配体中的子装配,从而提高了子装配生成的准确性和效率.
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文献信息
篇名
装配体中的联接关系及子装配生成方法的研究
来源期刊
西安交通大学学报
学科
关键词
子装配
装配序列规划
图论
年,卷(期)
2004,(11)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1136-1139
页数
4页
分类号
TH122
字数
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-987X.2004.11.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨培林
西安交通大学机械工程学院
33
455
12.0
20.0
2
陈晓南
西安交通大学机械工程学院
19
329
11.0
18.0
3
庞宣明
西安交通大学机械工程学院
11
184
8.0
11.0
传播情况
被引次数趋势
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版权信息
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节点文献
子装配
装配序列规划
图论
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安交通大学学报
主办单位:
西安交通大学
出版周期:
月刊
ISSN:
0253-987X
CN:
61-1069/T
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1960-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
7020
总下载数(次)
0
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