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BI的困境/等
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摘要：
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Sn-Bi无铅焊料的研究
Sn-Bi无铅焊料
合金元素
组织性能
合金化
退火温度对Bi4Ti3O12-Bi3TiNbO9复合薄膜铁电性能的影响
Bi4Ti3O12-Bi3TiNbO9(BIT-BNT)
薄膜
铁电性能
退火温度
Na0.5Bi0.5TiO3-K0.5Bi0.5TiO3无铅压电陶瓷的制备与性能
Na0.5Bi0.5TiO3-K0.5Bi0.5TiO3
无铅压电陶瓷
电性能
浅谈端砚等手工艺的技艺传承困境
端砚
技艺传承
保护
内容分析
关键词云
关键词热度
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期刊影响力
软件工程
主办单位：
东北大学
计算机软件国家工程研究中心
出版周期：
月刊
ISSN：
2096-1472
CN：
21-1603/TP
开本：
大16开
出版地：
辽宁省沈阳市浑南新区新秀街2号
邮发代号：
8-198
创刊时间：
1985
语种：
chi
出版文献量（篇）
5636
总下载数（次）
15
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