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CL-20与树形分子键合剂的粘附性能研究
CL-20与树形分子键合剂的粘附性能研究
作者:
潘碧峰
罗运军
谭惠民
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
材料学
树形分子键合剂(DBA)
CL-20
粘附性能
摘要:
通过使用扫描电镜(SEM),X射线光电子能谱(XPS)技术来研究树形分子键合剂(DBA)对CL-20晶体的粘附性能及其界面相互作用机理.实验表明了树形分子键合剂可以在CL-20表面形成一层吸附层,具有良好的粘附性能,X射线光电子能谱的化学位移也表明了键合剂与CL-20的N元素发生诱导效应.
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文献信息
篇名
CL-20与树形分子键合剂的粘附性能研究
来源期刊
含能材料
学科
化学
关键词
材料学
树形分子键合剂(DBA)
CL-20
粘附性能
年,卷(期)
2004,(4)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
199-202
页数
4页
分类号
TQ564|O643|V512
字数
2220字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-9941.2004.04.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
罗运军
北京理工大学材料科学与工程学院
379
4457
30.0
42.0
2
谭惠民
北京理工大学材料科学与工程学院
309
4391
32.0
46.0
3
潘碧峰
北京理工大学材料科学与工程学院
6
97
5.0
6.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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参考文献(1)
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2004(0)
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2008(2)
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2017(8)
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二级引证文献(12)
2019(7)
引证文献(1)
二级引证文献(6)
2020(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
材料学
树形分子键合剂(DBA)
CL-20
粘附性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
含能材料
主办单位:
中国工程物理研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-9941
CN:
51-1489/TK
开本:
大16开
出版地:
四川省绵阳市919信箱310分箱
邮发代号:
62-31
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
3821
总下载数(次)
6
总被引数(次)
23008
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