CPL蒸发器多孔芯温压变化的数值模拟

• 作者: 刘伟 刘志春 王强 黄晓明
• 来源期刊: 华中科技大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: CPL 蒸发器 压力变化 多孔芯 数值模拟
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 87-89
• 页数: 3页
• 分类号: TK124
• 字数: 2056字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2004.05.030

摘要

应用二维气液两相分层饱和多孔介质模型,对蒸发器多孔芯内的传热传质过程进行了非稳态数值模拟.根据多孔芯内气液相界面移动时,内部温度场和压力场分布的计算特性,分析了系统启动和变工况运行过程中多孔芯温度和压力的变化机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘伟	华中科技大学能源与动力工程学院	342	2744	26.0	36.0
2	王强	华中科技大学能源与动力工程学院	23	219	10.0	14.0
3	刘志春	华中科技大学能源与动力工程学院	79	284	10.0	13.0
4	黄晓明	华中科技大学能源与动力工程学院	35	223	9.0	13.0