基于迭代和插值算法的二维温度场重建

• 作者: 刘彤 张志刚 谢李兵 邵伟
• 来源期刊: 中国电机工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热力工程 温度场 重建 数值计算 声学 迭代 插值
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 热力工程
• 页码范围: 249-252
• 页数: 4页
• 分类号: TK311
• 字数: 2145字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0258-8013.2004.10.049

摘要

采用声学传感器和温度传感器相配合得到温度和声学数据,利用迭代和二维插值的原理对离散点进行分析,进而重建二维温度场,数值仿真结果证明该方法是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彤		33	235	9.0	14.0
2	张志刚		4	31	2.0	4.0
3	谢李兵		2	29	2.0	2.0
4	邵伟		1	27	1.0	1.0