含微量Ti和Al的钴基耐热合金的应力松弛行为

• 作者: 曲选辉 汤春峰 秦明礼 雷长明
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 应力松弛 二次延迟函数 回复蠕变
• 年，卷（期）: 2004,（z3）
• 所属期刊栏目: 高性能金属材料
• 页码范围: 69-72
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 2148字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2004.z3.017

摘要

采用热模拟技术研究了含微量Ti和Al钴基耐热合金在不同温度下的应力松弛行为.结果表明,当温度高于600℃时,该合金才会发生应力松弛现象.其应力松弛曲线可以用二次延迟函数来描述.透射电镜观察表明,该合金低温变形机制为层错,高温时为位错,600℃时形成大量的位错和宽度窄的层错,800℃时发生位错滑移为主的回复蠕变,而在1 000℃时发生亚晶粒长大为主的回复蠕变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	汤春峰	北京科技大学材料科学与工程学院	6	26	3.0	5.0
3	秦明礼	北京科技大学材料科学与工程学院	80	495	12.0	15.0
4	雷长明	北京科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0