SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应

• 作者: 王春青 赵振清 黄毅
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: SnCu钎料合金镀层 连接机理 界面反应 电刷镀
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 页码范围: 881-885
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3455字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2005.08.019

摘要

通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律,结果表明:焊缝中Cu-SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物;拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室	96	921	16.0	24.0
2	赵振清	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室	4	94	4.0	4.0
3	黄毅	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室	2	31	2.0	2.0