LIGA技术微电铸镍的电化学研究

• 作者: 丁桂甫 张永华 曹莹 李永海 赵小林
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: LIGA技术 微电铸 高深宽比微结构 传质 电化学测量
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2856字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2005.02.003

摘要

微电铸工艺兼具掩膜电镀和厚膜结构电铸的双重特征.采用线性电位扫描和电化学交流阻抗等电化学测量技术,对高深宽比掩膜条件下微电铸镍的电极反应动力学过程进行了初步研究.结果显示,高深宽比掩膜使扩散传质过程更容易成为电极反应的控制因素,并由此导致深层微电铸结构疏松多孔等缺陷.提高电镀过程传质能力的改良工艺能够显著改善微电铸镍结构的整体品质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵小林	上海交通大学微纳米技术研究院	56	549	13.0	20.0
2	丁桂甫	上海交通大学微纳米技术研究院	60	503	12.0	19.0
3	张永华	上海交通大学微纳米技术研究院	17	231	8.0	15.0
4	曹莹	上海交通大学微纳米技术研究院	10	57	4.0	7.0
5	李永海	上海交通大学微纳米技术研究院	5	67	3.0	5.0