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电子组装无铅焊料的热力学、动力学计算及合金设计
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摘要：
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电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
Cu-Al合金内氧化热力学与动力学研究
Cu-Al合金
内氧化
热力学
动力学
性能
AgZnO电接触材料内氧化热力学和动力学研究
AgZnO
电接触材料
内氧化
热力学
动力学
显微组织
GPU加速分子动力学模拟的热力学量提取
图形处理器
统一计算设备架构
分子动力学模拟
热力学量
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材料与冶金学报
主办单位：
东北大学
出版周期：
季刊
ISSN：
1671-6620
CN：
21-1473/TF
开本：
大16开
出版地：
沈阳市文化路东北大学114信箱
邮发代号：
创刊时间：
1982
语种：
chi
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1355
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