钨渗铜材料室温力学性能与组织研究

• 作者: 周武平 王铁军 邝用庚 陈伟
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: 钨渗铜材料 室温拉伸强度 微观组织
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 科学技术
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.4+11
• 字数: 1924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2005.01.010

摘要

分别从不同原料钨粉粒度和不同钨骨架密度的角度,对材料的室温拉伸性能进行研究,并结合SEM断口形貌观察,分析材料在室温状态的断裂形式及其变化规律.研究表明:(1)无论是用中颗粒还是细颗粒钨粉制备的钨渗铜材料,在83%的骨架相对密度下,材料的室温强度呈现出一个峰值;(2)在相近骨架相对密度的情况下,细颗粒钨粉制备的试样,其室温拉伸强度均明显高于相应中颗粒钨粉制备的试样;(3)对于钨渗铜材料,室温下的断裂形式为穿晶和沿晶断裂两种形式并存,并且随着骨架密度的提高,穿晶断裂的比例逐渐上升.对于相近骨架相对密度的两种试样,中颗粒试样比细颗粒试样具有更多的解理面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈伟		4	64	3.0	4.0
2	周武平		8	225	7.0	8.0
3	邝用庚		5	162	5.0	5.0
4	王铁军		12	105	5.0	10.0