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摘要:
HDI板是全球未来PCB产品技术的发展重点.可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手.可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展,HDI板技术将持续朝更细的线宽,线距、盲埋孔等方向发展。
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文献信息
篇名 国内外HDI板及挠性板市场需求现状及趋势
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 HDI板 国内外 产品技术 市场需求 发展重点 趋势 现状 轻薄 挠性板 HDI技术
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 88
页数 1页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
HDI板
国内外
产品技术
市场需求
发展重点
趋势
现状
轻薄
挠性板
HDI技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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