不同温度下胶粘剂粘接接头表界面元素变化行为的EDX分析

• 作者: 李子臣 杜福胜 王超 黄玉东
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 化学
• 关键词: 粘接接头 表界面 EDX
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 64-71
• 页数: 8页
• 分类号: TB332|O657
• 字数: 2313字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2005.05.010

摘要

EDX是一种研究粘接接头和聚合物基复合材料表界面性能的分析测试方法.利用EDX对粘接接头表界面主要元素变化行为进行分析研究,表明C/C复合材料从常温到900℃,Z向的碳元素含量始终低于X、Y向,这是由C/C复合材料的性质决定的.粘接接头的破坏形式,是由常温的C/C复合材料破坏转变为200℃及其以上温度的胶粘剂内聚破坏的.C/C复合材料和胶粘剂表面碳、硅和氧元素变化表明:当温度低于550℃时,C/C复合材料和胶粘剂的热分解速率相似;当温度高于550℃时,胶粘剂的热分解速率明显快于C/C复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王超	北京大学化学与分子工程学院	240	1818	20.0	32.0
4	黄玉东	哈尔滨工业大学应用化学系	285	3267	28.0	41.0
11	杜福胜	北京大学化学与分子工程学院	23	228	10.0	14.0
12	李子臣	北京大学化学与分子工程学院	34	584	13.0	23.0