铜电极表面硅烷膜的自组装及其性能研究

• 作者: 周绍民 杨防祖 林克发 许书楷 黄令
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 3-巯基丙基三甲氧基硅烷 自组装 耐蚀性 缓蚀效率
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 188-192
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.1
• 字数: 2223字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2005.02.014

摘要

应用自组装技术在铜电极表面上制备3-巯基丙基三甲氧基硅烷自组装膜.红外光谱研究该自组装膜结构,电化学方法考察3-巯基丙基三甲氧基硅烷膜在5%NaCl溶液中对铜电极的缓蚀性能.结果表明,于不同浓度的3-巯基丙基三甲氧基硅烷乙醇溶液中自组装的硅烷膜表现出较好的抗腐蚀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨防祖	厦门大学化学系	57	701	16.0	23.0
2	周绍民	厦门大学化学系	47	624	15.0	22.0
3	许书楷	厦门大学化学系	10	176	8.0	10.0
4	黄令	厦门大学化学系	25	243	10.0	15.0
5	林克发	厦门大学化学系	2	30	2.0	2.0