三价铬电镀研究进展

• 作者: 何安国 季孟波 洪燕 魏子栋
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 三价铬电镀 六价铬 电镀 代六价铬
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.11
• 字数: 4377字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2005.04.005

摘要

介绍了三价铬电镀的工艺特点,重点介绍了三价铬电镀中杂质的去除和镀硬(厚)铬工艺.三价铬电镀对杂质非常敏感,极少量的杂质就会大大恶化镀层质量.常采用沉淀法、离子交换树脂、螯合剂等方法来除去杂质;另外,三价铬不能镀厚铬也是目前面临的一大难题,原因之一是因为阴极上有大量的氢气析出,pH升高,从而Cr3+形成氢氧化物,附着在镀件表面,致使镀层不致密,易脱落而无法增厚;此外,Cr3+氧化产物Cr6+还会毒化镀液.因此,要镀上厚铬,就必须对镀液进行调整,如降低pH,或选择更好的缓冲剂等方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏子栋	重庆大学化学化工学院	66	966	16.0	30.0
2	洪燕	重庆大学化学化工学院	5	99	5.0	5.0
3	季孟波	重庆大学化学化工学院	5	73	4.0	5.0
4	何安国	重庆大学自动化学院	19	179	7.0	13.0