电镀与精饰期刊
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电镀与精饰

Plating & Finishing
曾用名: 天津电镀(1973-1982)

CACSTPCD

影响因子 0.5587
该刊为专业技术类期刊。报道电镀及其他表面处理技术领域的动态水平发展趋势科研成果及专题资料。理论实践结合,普及与提高并重,强调应用技术研究与探讨。本刊为中国引文统计源和中国学术期刊(光盘版)来源刊,为国外重要检索刊物所收录。适于从事电镀与精饰工作的科技人员、高校师生、技术工人和生产管理者阅览。
主办单位:
天津市电镀工程学会
期刊荣誉:
天津市科技期刊评委评为1995-1996年一级刊物 
ISSN:
1001-3849
CN:
12-1096/TG
出版周期:
月刊
邮编:
300011
地址:
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
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  • 作者: 尹玫 王吉会
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  1-3,7
    摘要: 研究了WC纳米微粒质量浓度、阴极电流密度、pH值、温度、搅拌方式等工艺参数对(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层沉积速度的影响,并通过正交试验,确定了复合电镀的最佳工艺参数.对镀层的表面形貌、...
  • 作者: 丁红燕 周广宏
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  4-7
    摘要: 将纳米Al2O3应用于化学复合镀中,研究了表面活性剂对纳米Al2O3粉的分散状态和(Ni-P)-Al2O3纳米微粒复合镀层组织形貌的影响.结果表明,通过选择合适的表面活性剂对纳米Al2O3分...
  • 作者: 丁毅 郝建民
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  8-10
    摘要: 采用硅酸钠溶液体系,制得250μm左右的微弧氧化陶瓷层.研究了溶液电导率以及电流密度对Al合金微弧氧化陶瓷层生长过程和厚度的影响.结果表明,提高溶液电导率能加速陶瓷层的生长,降低陶瓷层粗糙度...
  • 作者: 徐伟一 成旦红 曹铁华 李科军 苏永堂
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  11-15
    摘要: 采用溶剂蒸发技术制备平均粒径为10 μm的染色微胶囊;研究了用瓦特镀镍液电沉积彩色微胶囊复合镀层的工艺,讨论了镀液中微胶囊颗粒的含量、操作温度、pH值、阴极电流密度,对镀层中微胶囊复合含量的...
  • 作者: 姚素薇 程敬泉
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  16-19,28
    摘要: 超声电化学将超声辐照与电化学方法相结合,是超声化学和电化学的前沿研究领域之一,是合成纳米材料的有效手段.超声空化是许多超声波应用的物理基础,是声化学反应的主动力.超声反应器大体可分为超声浴槽...
  • 作者: 张东山
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  20-22
    摘要: 镀银工艺需要使用质量可靠的高纯度氰化银钾,国内现有质量标准均为企业标准,应予规范统一.氰化银钾质量标准应包含的项目为:外观;水溶解试验;水分;银的质量分数.重点探讨了银的质量分数的规定值并提...
  • 作者: 刘艳
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  23-24
    摘要: 采用计时液流法,分别对直流电源和脉冲电源镀银在不同主盐质量浓度、温度、电流密度范围等条件下,进行氰化镀银层沉积速度的对比测定试验.并采用SAS电磁测厚仪作了进一步的测试验证,结果表明:高于2...
  • 作者: 李贤成
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  25-26
    摘要: 介绍了特种电器元件电阻帽滚镀酸性光亮锡工艺.从工艺配方、镀液配制方法、工艺流程、镀液稳定性及维护方法几个方面进行了实质性的探讨,根据电阻帽的型号,采用不同容积的滚桶进行滚镀,阐述了一些实用经...
  • 作者: 程沪生
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  27-28
    摘要: 高速电镀是将钢质圆筒在较短的时间内镀取较厚的铜层.按设计要求在厚铜层上用照相制版工艺制得理想的图案,镀铬后供印染厂使用.用毕的圆筒经化学退镀又可重新使用.该工艺可取代铜制圆筒,从而节省大量铜...
  • 作者: 于占峰 刘娅莉 刘德兴 范建勋 雍止一
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  29-34
    摘要: 对一种用于汽车和通讯行业的新型预磷化镀锌钢板的粉末喷涂前处理工艺进行了研究,通过晶相、膜质量及盐雾试验,对预磷化板的现有工艺进行了改进.酸洗工艺对预磷化板是不利的,酸洗工艺完全破坏了预磷化膜...
  • 作者:
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  34,48
    摘要:
  • 作者: 李金辉 杜朝军 贾立春
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  35-37
    摘要: 酚醛树脂涂料是我国主要的出口涂料品种,提高其技术含量,增加附加值,拓宽应用范围,将会显著地增加我国涂料行业的经济效益.在硼酸改性酚醛树脂上引入豆油和顺丁烯二酸酐加成产物进行改性,获得各项性能...
  • 作者:
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  37
    摘要:
  • 作者: 丘山 丘星初
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  38-40
    摘要: 研究了在吐温-40存在下,苯芴酮与锡(Ⅳ)形成配合物的条件及其光度性质.实验结果表明,在0.05~0.2 mol/L的硫酸介质中,锡(Ⅳ)与苯芴酮和吐温-40形成橙红色的三元配合物,其最大吸...
  • 作者: 李成虹
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  41-42
    摘要: 传统酸性镀铜溶液中硫酸铜、铁离子、氯离子的测定方法不是很理想,现提供一种方法可准确测定硫酸铜、铁离子、氯离子的含量,分析方法受杂质干扰少,结果准确,便于生产中对Cl-的控制,此方法一直应用,...
  • 作者: 侯燕
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  43-45
    摘要: 酸性锌-镍合金镀液中锌、镍的测定方法报道很多,而碱性镀液中锌、镍的测定报道很少.采用过硫酸铵作氧化剂,在碱性介质中,镍与丁二酮肟生成红色络合物借此比色,求出镍含量;用EDTA滴定法确定锌、镍...
  • 作者:
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  45
    摘要:
  • 作者: 王丽丽
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  46-48
    摘要: 概述了含有可溶性钯盐、四元化合物、吡啶类化合物和缓冲剂等组成的电镀钯电解液,可以获得均匀致密平滑的光亮钯镀层,可以抑制钯镀层表面的氧化,从而获得焊接特性优良的钯镀层,适用于IC(集成电路)引...
  • 作者: 郑瑞庭
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  49-51
    摘要: 论述了电镀与化学转化膜层后处理工艺的意义、要求与方法.涉及镀液的回收与镀件的清洗、镀层的机械抛光、化学抛光与电化学抛光、镀(涂)层的封闭与染色,涂覆保护膜的干燥、老化与去氢等内容.对有关技术...
  • 作者: 王士逯
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  52-52
    摘要:
  • 作者: 覃奇贤
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  53-54
    摘要:
  • 作者: 刘榕芳 唐晓恋 徐艺展 肖秀峰 高燕娇
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  1-4
    摘要: 采用电沉积方法在模拟体液中制备磷酸钙盐涂层,研究了电流密度、电解液浓度、电沉积时间以及后处理对涂层表面形貌、组分和结构的影响.研究表明:在1~10 mA/cm2电流密度下沉积60~75 mi...
  • 作者: 印仁和 周荣明 耿秋菊 郁祖湛
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  5-9
    摘要: 采用电解涂覆薄层(纳米量级)二氧化硅可有效降低钢板在罩式炉退火时经常发生的局部粘结.研究了电解脱脂涂硅过程中SiO44-浓度、PO43-浓度、电量、电极极性和硅酸盐种类等工艺参数对钢板表面涂...
  • 作者:
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  9
    摘要:
  • 作者: 王为 钱文鲲
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  10-13
    摘要: 通过电镀、化学镀及复合镀的方法,制备了Ni-S、Ni-P、Ni-Mo、Ni-W、Ni-Co、Ni-WC及Ni-ZrO2等一系列二元镍基合金镀层及复合镀层,并通过阴极极化曲线测试,比较了它们的...
  • 作者: 徐伟一 成旦红 曹铁华 李科军 苏永堂
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  14-18
    摘要: 对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为:脉宽1 ms,占空比为10%,电流密度为0.6 A/dm2.在最佳工艺参数下得到的银镀...
  • 作者:
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  19
    摘要:
  • 作者: 李宁 王桂香 韩家军 黎德育
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  20-23
    摘要: 综述了在塑料基体上直接电镀的三种主要形式:导电性高分子直接电镀;Pd/Sn活化直接电镀;碳粒子悬浮液直接电镀.这几种方法虽然都是直接电镀,但其原理各不相同,导电性高分子直接电镀是使用导电性的...
  • 作者: 崔海萍 杜心康 王建江 闫军
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  24-27
    摘要: 研究了以次磷酸钠为还原剂,在Al及CuO团聚粉体上直接化学镀铜的工艺,利用正交试验设计优化了工艺配方.对优化的配方进行验证实验,用扫描电镜和能谱分析了镀覆效果.结果表明该工艺配方简便易行,具...
  • 作者:
    刊名: 电镀与精饰
    发表期刊: 2005年2期
    页码:  27
    摘要:

电镀与精饰基本信息

刊名 电镀与精饰 主编 赵达均
曾用名 天津电镀(1973-1982)
主办单位 天津市电镀工程学会  主管单位 天津市科学技术协会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-3849 CN 12-1096/TG
邮编 300011 电子邮箱 DDYJS@126.com
电话 022-24410599 网址 www.pfoc.org.cn
地址 天津市河东区新开路美福园2号楼1门102

电镀与精饰评价信息

期刊荣誉
1. 天津市科技期刊评委评为1995-1996年一级刊物

电镀与精饰统计分析

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