激光微孔加工技术在印刷线路板生产中的应用

• 作者: 张翠红 杨永强
• 来源期刊: 激光与光电子学进展
• 关键词: 激光 微孔加工 机理 PCB板材
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 光电子应用与产业化
• 页码范围: 48-52,14
• 页数: 6页
• 字数: 3219字
• 语种: 中文

摘要

在印刷线路板(PCB)加工业中,微孔加工技术一直是制约该工业发展的主要因素之一,人们对体积小、功能强、性能稳定的产品需求不断推动这项技术的发展.介绍了激光技术在微孔加工方面的应用,阐述了微孔加工的机理、设备、工艺方法及所涉及到的PCB板材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨永强	华南理工大学机械工程学院	127	1716	22.0	36.0
2	张翠红	华南理工大学机械工程学院	3	34	2.0	3.0