微压印聚合物微流控芯片的传热分析研究

• 作者: 任永利 傅建中 陈子辰
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微流控芯片 聚合物 压印法 热传导
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 页码范围: 1359-1361
• 页数: 3页
• 分类号: TH69
• 字数: 1193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-8728.2005.11.027

摘要

微压印是制造聚合物微流控芯片的主要技术之一,其加工过程中的工艺参数对聚合物微流控芯片成型质量具有重要影响.在聚合物微流控芯片压印成型机理研究基础上,对其压印过程中的热传导进行分析,建立了多层材料一维热传导的模型,并用有限元法进行温度响应求解,进而可获得压印加热时间等工艺参数.