浅析半导体工厂组装车间内SO2的低浓度化方法

• 作者: 冯卫中 马玉华
• 来源期刊: 洁净与空调技术
• 学科: 工学
• 关键词: 活性碳 化学过滤器 水喷淋
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 3599字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-3298.2005.04.014

摘要

分析了SO2对半导体封装工艺的危害,并结合公司示范组装线自投产以来,一直存在净化间SO2浓度波动较大的现象,对示范线净化间内SO2的产生来源进行了大量调查和数据测试,并提出了多项改善探讨.并对上述各改善方案进行了比较分析,提出了解决半导体工厂组装车间内SO2低浓度化的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯卫中		1	0	0.0	0.0
2	马玉华		2	0	0.0	0.0