下一代环保PCB产品应用技术

• 作者: 吴荣 陈淑华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无卤 无铅 环境保护
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2731字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.06.004

摘要

备受全球关注的WEEE/RoHS法案将于2006年7月1日正式生效,文章从原材料、制程管控及SMT后封装三个方面,多视角的分析下一代PCB环保产品,如何去满足日趋严格的环保技术要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈淑华		1	0	0.0	0.0
2	吴荣		1	0	0.0	0.0