铜银系导电复合材料腐蚀失效研究

• 作者: 朱华 甘复兴
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镀银铜粉 导电胶 腐蚀失效 粉末微电极
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 245-249
• 页数: 5页
• 分类号: TG172
• 字数: 3194字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4537.2005.04.012

摘要

采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-4Ω·cra,用该粉末为填料制成的导电胶,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75:25时,体积电阻率为5×10-4Ω·cm)、抗迁移能力强(比银粉导电胶提高近百倍)、导电稳定(经60℃相对湿度100%湿热试验1000h,体积电阻率升高小于20%).采用粉末微电极技术研究了导电胶抗迁移的机理,结果表明电偶效应是该导电胶具有抗迁移作用的主要原因,铜作为阳极抑制作为阴极的银的溶解,从而降低银形成枝晶的几率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘复兴	武汉大学资源与环境科学学院	88	906	16.0	25.0
3	朱华	武汉大学资源与环境科学学院	38	220	8.0	13.0