WO3粉在高速层间剪切条件下的颗粒破碎特征

• 作者: 卢广锋 吴成义 张丽英 林涛 郭志猛
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米粉末 剪切破碎 桥接团粒 沉降曲线
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 465-468
• 页数: 4页
• 分类号: TF123.111
• 字数: 2985字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053X.2005.04.019

摘要

研究了WO3粉和W粉的剪切破碎时间对WO3粉和W粉的沉降曲线、平均粒度、BET比表面及松装密度的影响.用TEM和SEM对剪切破碎前后的粉末进行了直接观察.结果表明:新型剪切破碎机能有效地粉碎微米级WO3等脆性粉末,同时可以破坏超细W粉中的桥接团粒,使W粉和WO3粉的松装密度增加1倍以上,但对比表面积影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭志猛	北京科技大学材料科学与工程学院	202	1494	20.0	26.0
2	张丽英	北京科技大学材料科学与工程学院	28	187	10.0	12.0
3	吴成义	北京科技大学材料科学与工程学院	31	169	8.0	11.0
4	林涛	北京科技大学材料科学与工程学院	70	522	12.0	19.0
5	卢广锋	北京科技大学材料科学与工程学院	2	12	1.0	2.0