BN纤维/Nylon1010复合电子基板材料的制备与性能

• 作者: 傅仁利 李淑琴 杨克涛 韩艳春
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电子基板 氯化硼 介电性能 热导率
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 547-550
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2316字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2615.2005.05.002

摘要

采用挤压注塑法制备BN/Nylon1010复合电子基板材料,研究了不同BN纤维填充量的复合基板材料的微观组织结构和复合电子基板材料的介电性能及导热性能.结果表明,当BN纤维体积含量小于40%时,BN纤维基本上以孤岛形式分布在Nylon1010基体上;当BN纤维体积含量大于40%时,BN纤维开始形成连续网络.复合基板的介电常数随着BN纤维含量的增加而线性增加,介质损耗则随着BN纤维含量的增加而线性降低,复合基板的热导率随BN纤维的加入量增加而增大,但起初变化较小.当BN纤维体积含量大于40%时,热导率开始迅速增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	李淑琴	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	100	6.0	10.0
3	韩艳春	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	152	7.0	8.0
4	杨克涛	南京航空航天大学材料科学与技术学院	6	75	5.0	6.0