计算机制造工艺中超小型贴片元件的装配及特征

• 作者: 冯俊 牟志平 陈杰
• 来源期刊: 安徽建筑工业学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: SMT表面贴装技术 超小型贴片元件 模板印刷 回流焊接
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: TP311.56
• 字数: 2554字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4540.2005.01.022

摘要

主要介绍基于SMT表面贴装技术的超小型贴片元件(0201)工艺,包括它的工艺特征分析,应用难点及其技术工艺的推动方案,并以SMT工艺制作了编码控制接口.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杰	安徽建筑工业学院计算机与信息工程系	38	93	6.0	7.0
2	冯俊	安徽建筑工业学院计算机与信息工程系	10	3	1.0	1.0
3	牟志平	安徽建筑工业学院计算机与信息工程系	19	75	5.0	8.0