作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
第六届先进材料与系统国际会议(ICAMS)论文综述
皮革
生物材料
环境保护
清洁生产
可持续发展
第四届航运金融服务国际会议隆重召开
上海国际航运中心
金融服务
国际会议
国际金融中心
融资渠道
专业人士
环境建设
政府官员
《高电压技术》召开第六届编委会会议
高电压技术
编委会
中国电机工程学会
中国电工技术学会
工程与材料科学部
国家自然科学基金
哈尔滨理工大学
华南理工大学
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 第六届电子封装技术国际会议成功召开
来源期刊 电子与封装 学科
关键词
年,卷(期) 2005,(9) 所属期刊栏目 信息报道
研究方向 页码范围 46
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.09.012
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导