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“2004中国国际软包装高新技术年度报告会”调查问卷分析
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文献信息
| 篇名 | “2004中国国际软包装高新技术年度报告会”调查问卷分析 | ||
| 来源期刊 | 出口商品包装：软包装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 中国 年度报告 高新技术 国际 市场调查工作 调查问卷 服务 软包装行业 | ||
| 年，卷（期） | 2005,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 99 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TB484 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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期刊影响力
出口商品包装：软包装
主办单位：
北京中包华印科技有限责任公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-4380
CN：
CN 11-3282/TB
开本：
出版地：
上海市长寿路587号沙田大厦21楼
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1058
总下载数（次）
1
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