半导体散热器的缓冲包装设计探讨

• 作者: 吴若梅 肖颖喆 马珍尧
• 来源期刊: 株洲工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体散热器 瓦楞纸板 包装衬垫
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 包装工程
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TB485.1
• 字数: 2465字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9833.2005.01.004

摘要

针对半导体散热器防振缓冲包装的要求,介绍包装衬垫材料及其尺寸的选择方法.以促进对环境无污染的"绿色材料"包装缓冲件的发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖颖喆	株洲工学院包装与印刷学院	11	26	3.0	3.0
2	吴若梅	株洲工学院包装与印刷学院	26	84	6.0	7.0
3	马珍尧	株洲工学院包装与印刷学院	1	1	1.0	1.0