PCB工业的发展方向

• 作者: 郭晓宇
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 发展方向 工业 技术发展趋势 2003年度 市场研究 刚性印制板 研究报告 相关材料 委员会 IPC
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 64-65
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

TMRC公布两个每年一度的研究报告 IPC的市场研究部和技术市场研究委员会(TMRC)最近公布了2003年度PCB技术发展趋势报告和北美刚性印制板与相关材料的工业的分析报告。