WC-10Co硬质合金热压工艺与晶粒抑制剂的研究

• 作者: 李志希 缪群 范景莲
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: WC-10Co硬质合金 晶粒长大抑制剂,显微硬度 热压烧结
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与评述
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TF125.3
• 字数: 3307字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6543.2005.01.002

摘要

采用粒度为0.81μm的超细WC粉和粒度为1.35 μm的Co粉,通过添加Cr3C2和VC作为晶粒长大抑制剂,采用热压(HP)烧结工艺制备了平均晶粒度小于0.8 μm的WC-10Co硬质合金,检测了合金的显微硬度和显微组织.研究结果表明:随着烧结温度和保温时间的增加,WC-10Co硬质合金试样的显微硬度明显升高;添加晶粒长大抑制剂有效地抑制了晶粒的长大,明显提高了WC-10Co硬质合金的显微硬度;其中采用0.8Cr3C2+0.4VC晶粒长大抑制剂的样品显微硬度最高,达到22 560 MPa(2 256 kgf/mm2).根据本实验研究结果,晶粒长大抑制剂对WC-10Co硬质合金作用效果的顺序为:(Cr3C2+VC)＞Cr3C2＞VC.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	李志希	中南大学粉末冶金国家重点实验室	9	124	6.0	9.0
3	缪群	中南大学粉末冶金国家重点实验室	2	82	2.0	2.0