评定封装可靠性水平的MSL试验

• 作者: 劳鸿章
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 回流敏感度分级 模塑料 分层
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 测试与可靠性
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 2381字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.05.006

摘要

随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用,封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注.作为评定和考核封装可靠性水平的重要特征参数,除通常采用的环境试验如Autoclave(PCT)、HAST Bias、TH Bias外,MSL(Moisture Sensitivity Level)试验已成为其中最重要的试验项目之一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	劳鸿章		1	5	1.0	1.0