Cu-Cr-Zr合金时效强化机理

• 作者: 任风章 刘平 李贺军 田保红 苏娟华 董企铭
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-0.7Cr-0.13Zr合金 时效 共格强化 强度
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 3064字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2005.06.015

摘要

研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.结果表明:在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116.7HV和47%IACS.500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76%LACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近.合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135.6HV和410MPa,导电率为77%IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李贺军	西北工业大学材料学院	351	3778	28.0	39.0
2	刘平	河南科技大学材料学院	215	2374	23.0	31.0
3	田保红	河南科技大学材料学院	267	2502	22.0	30.0
4	董企铭	河南科技大学材料学院	59	672	14.0	21.0
5	苏娟华	河南科技大学材料学院	93	549	13.0	18.0
9	任风章	河南科技大学材料学院	9	84	4.0	9.0