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雷达用特种基板制造技术探讨
雷达用特种基板制造技术探讨
作者:
杨维生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
制造技术
技术探讨
基板
雷达
现代通信技术
通信需求
摘要:
现代通信技术的飞速发展,用力地推动着各类特种印制基板制造技术的提升,同时,为不断增长的通信需求,提供实现之可能。
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文献信息
篇名
雷达用特种基板制造技术探讨
来源期刊
电子电路与贴装
学科
工学
关键词
制造技术
技术探讨
基板
雷达
现代通信技术
通信需求
年,卷(期)
2005,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
16-20
页数
5页
分类号
TN41
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨维生
103
82
5.0
8.0
传播情况
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引文网络
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引证文献
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同被引文献
(0)
二级引证文献
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2005(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
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技术探讨
基板
雷达
现代通信技术
通信需求
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研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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电子电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1683-8807
CN:
开本:
出版地:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1505
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2
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