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摘要:
现代通信技术的飞速发展,用力地推动着各类特种印制基板制造技术的提升,同时,为不断增长的通信需求,提供实现之可能。
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内容分析
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文献信息
篇名 雷达用特种基板制造技术探讨
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 制造技术 技术探讨 基板 雷达 现代通信技术 通信需求
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 16-20
页数 5页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨维生 103 82 5.0 8.0
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
制造技术
技术探讨
基板
雷达
现代通信技术
通信需求
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
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