化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”

• 作者: 李学明
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺过程 镀前处理 化学 制造技术 高密度化 印制电路板 电子设备 导线宽度 绝缘树脂
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153

摘要

近年来随着携带电活的电子设备的轻量化、小型化，印制电路板制造技术迅速的向高密度化方向发展。而高密度化的可能性，就要使导线宽度和间隔的微细化、以及积层工艺中所采用的绝缘树脂薄膜化的工艺对策是必要的。而用于加成法的积层板制造或刚挠性板制造中，对于常规的电镀工艺就难于适应这种类型的新的要求。