CMOS技术的现状与展望综述

• 作者: 宋延民 张建民 曹继华 王光伟
• 来源期刊: 天津工程师范学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: CMOS晶体管 半导体器件 特征尺寸缩小 集成电路 芯片
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 应用技术研究
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TN43
• 字数: 3208字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0926.2005.01.003

摘要

概述了几十年来集成电路基本单元CMOS晶体管特征尺寸的缩小以及由此带来电路性能的提高和出现的问题.其主要的挑战集中在研发成本的上升、能耗的增大和可靠性问题.阐明了驱动CMOS晶体管尺寸缩小的原因除了技术进步,更在于电路可售出成本的下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹继华	天津工程师范学院电子工程系	14	61	4.0	7.0
2	王光伟	天津工程师范学院电子工程系	18	78	5.0	8.0
3	张建民	天津工程师范学院电子工程系	17	76	5.0	8.0
4	宋延民	天津工程师范学院电子工程系	11	34	4.0	5.0