带有片上天线的非接触式IC卡设计

• 作者: 王元 高丹 黄均鼐
• 来源期刊: 复旦学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 片上天线 非接触式IC卡 数模混合集成电路
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TN43
• 字数: 3639字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0427-7104.2005.01.014

摘要

介绍了一种基于ISO/IEC 14443协议的带有片上天线的近耦合非接触式IC卡的芯片设计,它将天线集成到芯片中并用状态机代替MCU作为芯片的控制器,采用0.35 μm工艺模型,用HSPICE对天线、模拟电路进行了仿真,采用Verilog语言和Synopsys综合工具对数字电路进行了VLSI设计.芯片仿真结果表明功能及各项性能达到了原定指标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王元	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	7	50	5.0	7.0
2	高丹	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	21	107	6.0	9.0
3	黄均鼐	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	6	45	4.0	6.0