化学镀铜用前处理工艺--Alkatpe工艺

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀Cu 前处理 Alkatpe工艺
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TQ15
• 字数: 2930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.03.011

摘要

概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.