Intel中国封装技术研发中心成立专家阐述行业现状与趋势

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刘林发

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篇名	Intel中国封装技术研发中心成立专家阐述行业现状与趋势
来源期刊	电子与封装	学科	经济
关键词
年，卷（期）	2005,（6）	所属期刊栏目	TOP企业报道
研究方向		页码范围	43,42
页数	2页	分类号	F4
字数	1352字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.011