酞菁铁修饰碳糊电极测定抗坏血酸的研究

• 作者: 刘传银 陆光汉 黄明权
• 来源期刊: 武汉化工学院学报
• 学科: 化学
• 关键词: 修饰碳糊电极 酞菁铁 抗坏血酸 电催化
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: O657.1
• 字数: 2903字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2005.02.002

摘要

制备了酞菁铁-邻苯二甲酸二正辛酯修饰碳糊电极,发现该电极对抗坏血酸的电氧化具有催化作用.在最优化条件下,抗坏血酸的氧化峰电流与其浓度在1.0×10-6～3.4×10-4 mol/L范围内成良好的线性关系,检测限为3.2×10-7 mol/L.初步讨论了电催化机理.该电极已成功用于果汁和药品维生素C片中的抗坏血酸含量的测定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆光汉	华中师范大学化学学院	63	535	13.0	18.0