CPB自组装膜修饰碳糊电极对抗坏血酸的电催化氧化

• 作者: 韩晓霞 马娟 高作宁
• 来源期刊: 宁夏大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 抗坏血酸 溴化十六烷基吡啶 碳糊电极 自组装 电催化
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 研究专题
• 页码范围: 147-150
• 页数: 4页
• 分类号: O657.1
• 字数: 3129字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-2328.2007.02.013

摘要

研究了抗坏血酸(AA)在溴化十六烷基吡啶(CPB)自组装膜现场修饰碳糊电极(CPB/CPE)上的电化学性质,测得了AA在CPB/CPE上的电化学动力学参数,电荷转移系数α,扩散系数D及速率常数kf,同时研究了介质pH值对AA氧化峰电流和氧化峰电位的影响.运用微分脉冲伏安法(DPV)研究了AA在CPB/CPE上的伏安行为,研究发现AA浓度在7.0×10-6～6.0×10-3 mol/L的范围内氧化峰电流与其呈良好的线性关系,该修饰电极可直接应用于市售商品药及市售饮料中AA的测定,结果令人满意.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高作宁	宁夏大学能源化工重点实验室	100	438	11.0	14.0
2	韩晓霞	宁夏大学能源化工重点实验室	18	86	6.0	8.0
3	马娟	宁夏大学能源化工重点实验室	3	6	1.0	2.0