印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究

• 作者: 廖蔚峰 郑伟强 陈世荣 陈志传
• 来源期刊: 广东工业大学学报
• 学科: 地球科学
• 关键词: 印刷电路板 化学镀铜 EDTA 回收利用
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 21-24,33
• 页数: 5页
• 分类号: X781.1
• 字数: 2061字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7162.2005.03.005

摘要

介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,调整废液的pH回收EDTA.该方法Cu的去除率达99.6%,EDTA的回收率大于98%;用回收的EDTA制备EDTA-Na2,纯度大于98.5%.实现化学镀铜废液的回收和循环使用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世荣	广东工业大学轻工化工学院	51	178	7.0	9.0
2	郑伟强	广东工业大学轻工化工学院	1	9	1.0	1.0