耐350℃有机硅胶粘剂的研制

• 作者: 孙全吉 张鹏 成晓阳 王恒芝 王景鹤 范召东
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 耐热双组分有机硅胶粘剂 粘接强度 高温老化 腐蚀
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TQ433.4+38
• 字数: 2561字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2005.04.005

摘要

研制了一种耐350℃的双组分有机硅胶粘剂,可以粘接金属(不锈钢、铝、钛合金、铜等)、硅橡胶,粘接表面不需要底胶进行处理,对以上材料的室温粘接强度超过2.0 MPa,胶粘剂在粘接金属与硅橡胶、金属和金属时,分别经过250℃×200 h、300℃×200 h、350℃×50 h高温老化后,粘接强度分别达到2.2 MPa、2.7 MPa、1.2 MPa以上.胶粘剂对金属表面不会产生腐蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王景鹤		61	683	15.0	22.0
2	张鹏		46	346	12.0	17.0
3	孙全吉		35	339	11.0	16.0
4	范召东		48	431	12.0	17.0
5	王恒芝		27	242	10.0	14.0
6	成晓阳		10	86	5.0	9.0