微孔硅酸钙绝热材料的密度和导热系数的关系

• 作者: 李懋强 陈玉峰
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微孔硅酸钙 导热系数 显微结构 压滤成型
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 1414-1417
• 页数: 4页
• 分类号: TB174
• 字数: 1803字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2005.11.023

摘要

由动态水热合成得到的硬硅钙石球状团聚体料浆,通过压滤成型可制成微孔硅酸钙绝热材料.压滤成型工艺对最终材料的密度和显微结构有很大的影响,从而影响材料的导热系数.整个压滤过程可分为4个阶段,加压到第2与第3阶段边界附近,结束成型可获得低密度的材料,而在第4阶段内结束压滤成型则得到高密度的材料.对不同密度微孔材料的显微结构和孔径分布进行研究,并测定了不同密度材料的导热系数.结果表明:在100℃附近,材料的密度越小其导热系数也越小,而在200℃以上,则随着密度的增大,材料的导热系数降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李懋强	中国建筑材料科学研究院高性能陶瓷及精细工艺实验室	19	272	8.0	16.0
2	陈玉峰	中国建筑材料科学研究院高性能陶瓷及精细工艺实验室	20	122	6.0	10.0