金属化瓷壳抗拉强度的探讨

• 作者: 王雷波
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空灭弧室 金属化瓷壳 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 特种陶瓷及金属封接技术专辑
• 页码范围: 48-50,55
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 4714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2005.04.014

摘要

通过对真空灭弧室用陶瓷外壳金属化层的抗拉强度检测方法、数值和断面状态的分析,提出比较合理的检测方法和抗拉强度判定的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王雷波		6	6	1.0	2.0