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真空电子技术2005年第4期出版文献
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
总被引数（次）
8712
真空电子技术
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Vacuum Electronics
影响因子
0.1767
本刊1959年创刊，现为双月刊，国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊，电真空情报网网刊，中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件；CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件；照明光源；真空获得、测量、控制；气体分析；表面技术；电子材料及特殊工艺等方面的...
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主办单位：
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉：
编辑质量奖
ISSN：
1002-8935
CN：
11-2485/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100015
地址：
出版文献量（篇）
2372
总下载数（次）
7
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8712
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 介绍了10种典型的端面封接结构,用经验计算评价了各种结构在强度和热稳定性上的差异.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 介绍了水基料浆注凝法工业化生产氧化铝陶瓷基片的工艺流程,分析了该工艺与传统采用的有机料浆流延法的不同和优势,着重讲述了作者在具体操作中所解决的关键技术:基片材质组分设计优化、料浆配制技术、组...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 综述了燃料电池的特点、原理和分类,介绍了固体氧化物燃料电池对封接材料的要求.自行设定了玻璃陶瓷封接材料配方和封接结构,通过封接实验和性能测试,对封接材料作出了评价.在室温到900℃范围内,C...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 分别在不同分散条件下,用激光粒度仪对三种Al2O3粉体进行粒度分析.实验结果表明,不同的分散条件,Al2O3粉体的粒度分析结果存在很大差异;而同一分散条件对不同的Al2O3粉体的分散效果也不...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 按96瓷配比,在α-Al2O3中加入烧结助剂(氟化钙-高岭土),通过水基凝胶注模成型出氧化铝陶瓷坯片.在1570℃,2 h条件下无压烧结,制备出原位生长棒状晶自增韧氧化铝陶瓷.研究结果表明:...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 报道了采用高纯、超细的尖晶石粉末作为起始原料,分别用真空热压烧结和真空烧结结合热等静压法制备各种形状透明多晶尖晶石的技术;测试了透明多晶尖晶石的透过率、抗弯强度、硬度、热膨胀系数、电击穿强度...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 在21世纪的今天,能源和环境对人类的压力越来越大.当人们把能源供应仍然寄托于煤的综合利用为主时,可以直接使用多种碳基燃料的高温固体氧化物燃料电池(SOFC)发电技术将是新型高效洁净能源的有效...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 就真空蒸发镀膜在大功率螺旋线行波管上的应用、工艺要点进行了总结.
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 通过对氧化铝黑瓷粉料进行预烧技术处理,增大颗粒尺寸、降低粉体比表面能、改善其团聚现象,制备出固相体积分数达55%的氧化铝黑瓷稳定料浆,并研究了分散剂用量、体系固相体积分数、R值(塑性剂/粘结...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 以ZrSiO4/Al2O3/SiO2混合粉体为原料,采用反应烧结工艺,通过添加SiO2与"过量"的Al2O3反应,制备了"富"莫来石的ZrO2/莫来石复相陶瓷材料.添加的无定形SiO2在烧结...
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11. Kovar合金注射成形技术的研究刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 以Fe粉、Ni粉和Co粉为原料,研究了利用注射成形技术生产Kovar合金封装盒体的工艺.选择了一种蜡基多聚物粘结剂体系,在粉末装载量为58%时,喂料的最佳注射参数是:温度160～170℃,压...
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刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 采用差示扫描量热仪研究了合金的熔化特性.结果表明:该合金在489～496℃处具有554～604℃两个明显的吸热带,添加11wt%的In时,其只存在496℃与603.6℃两个吸热峰.润湿与铺展...
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13. 铜铬触头材料的分析刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 对铜铬触头材料进行氧氮含量测定、金相分析、化学成分和密度测定,形成一套较为系统的分析方法.
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14. 金属化瓷壳抗拉强度的探讨刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 通过对真空灭弧室用陶瓷外壳金属化层的抗拉强度检测方法、数值和断面状态的分析,提出比较合理的检测方法和抗拉强度判定的依据.
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15. 真空灭弧室用波纹管刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 论述了波纹管的作用,选择依据,检验,焊接及使用注意事项.
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16. 氧化铍瓷输出窗针封技术刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 为解决BeO瓷输出窗小孔针封问题,在金属化配方、粉末粒度、膏剂粘度等方面进行工艺实验,效果良好.
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17. 氧化铝陶瓷的钨金属化研究刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 阐述了在真空炉中高温烧结W涂层的基本实验方法和工艺,采用的金相照片,扫描电镜和能谱分析等方法对镀层进行了微观的成分分析.结果显示金属化温度影响W粉的烧结,配方中的氧化钇在连接W和陶瓷基体中起...
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18. 氢气露点对陶瓷金属封接件的影响刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 针对陶瓷金属封接件在H2炉中的焊接,特别是在高温(1100℃)焊料焊接后,瓷件表面出现发灰、发黑现象,展开了实验与研究.通过对各供气厂家H2的纯度、露点进行检测,经实验确认H2的露点过低、纯...
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19. BeO瓷的金属化和封接刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 综述了氧化铍瓷的金属化及其封接技术,指出氧化铍瓷和Al2O3瓷在金属化工艺上的差异,论文最后汇集了国内外常用烧结金属粉末法15种配方和工艺参数,以资同行专家参考.
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20. 真空开关管的压氦回收装置刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 简要描述了氦质谱检漏仪和氦气供给与回收装置在制冷行业中减少氦气消耗和控制制冷产品质量所发挥的重要作用.
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21. 中国真空学会2005年活动计划表刊名： 真空电子技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
真空电子技术基本信息
| 刊名 | 真空电子技术 | 主编 | 廖复疆 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 北京真空电子技术研究所 | 主管单位 | 工业和信息化部 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1002-8935 | CN | 11-2485/TN |
| 邮编 | 100015 | 电子邮箱 | VETECH@163.com |
| 电话 | 010-84352012 | 网址 | |
| 地址 | 北京749信箱7分箱 |
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