氢气露点对陶瓷金属封接件的影响

• 作者: 张荣华 李秀霞 林毅 王艳
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 露点 焊接
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 特种陶瓷及金属封接技术专辑
• 页码范围: 59-60
• 页数: 2页
• 分类号: TB756
• 字数: 871字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2005.04.018

摘要

针对陶瓷金属封接件在H2炉中的焊接,特别是在高温(1100℃)焊料焊接后,瓷件表面出现发灰、发黑现象,展开了实验与研究.通过对各供气厂家H2的纯度、露点进行检测,经实验确认H2的露点过低、纯度过高,是导致瓷件表面发灰,发黑的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王艳	中国科学院电子学研究所	85	942	16.0	29.0
2	李秀霞	中国科学院电子学研究所	9	20	3.0	4.0
3	林毅	中国科学院电子学研究所	11	73	6.0	8.0
4	张荣华	中国科学院电子学研究所	6	8	1.0	2.0