工艺条件对玻璃-金属封接件性能影响分析

• 作者: 叶留芳 张乐莹 王匀 陆广华 陈万荣
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 残余应力 数值分析 玻璃-金属封接 温度 电连接器 退火
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TG496
• 字数: 2358字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.09.004

摘要

研究了530℃退火时的保温时间、降温速率以及不同玻璃厚度与金属外壳径向厚度比对玻璃金属封接件内部残余应力的影响,通过ANSYS软件进行分析优化并制作了样品.结果表明,当退火温度为530℃、保温40 min、然后以4℃/min降至室温,玻璃厚度与外壳径向厚度比为4时,测得封接件的残余应力较小,并得到质量较好的实物工件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王匀		129	609	12.0	19.0
2	陆广华	南京理工大学泰州科技学院	21	63	4.0	6.0
3	张乐莹	南京理工大学泰州科技学院	23	36	4.0	4.0
4	叶留芳		3	6	2.0	2.0
5	陈万荣		8	10	2.0	2.0