浅谈陶瓷-金属封接强度的评估

• 作者: 刘征 张巨先 石明 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封接强度 测试 韦伯模数
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 39-42,46
• 分类号: TB756
• 字数: 2011字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2010.04.009

摘要

本文对几种常用陶瓷-金属封接强度的测试方法进行了理论分析和测试实验,并且进行数据的统计,评价陶瓷-金属封接件的强度大小和离散性,分析了各种测试方法的优缺点,以期给陶瓷-金属封接技术的研究提供以一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘征		26	158	7.0	11.0
2	高陇桥		69	653	15.0	22.0
3	张巨先		28	335	9.0	17.0
7	石明		10	79	5.0	8.0