铜铬触头材料的分析

• 作者: 何晓梅 王卫杰
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜铬触头材料 氧氮含量测定 金相分析 化学成分 密度测定
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 特种陶瓷及金属封接技术专辑
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 2613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2005.04.013

摘要

对铜铬触头材料进行氧氮含量测定、金相分析、化学成分和密度测定,形成一套较为系统的分析方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何晓梅		11	30	3.0	5.0
2	王卫杰		6	21	3.0	4.0