原文服务方: 电工材料       
摘要:
本文较详细地介绍了真空断路器用CuCr50触头材料的混粉烧结法制备工艺,包括原料Cu粉和Cr粉的选取、原材料的预处理及与含氧量的关系,压制压力对相对密度的影响等。
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文献信息
篇名 铜铬真空触头的烧结法制造工艺
来源期刊 电工材料 学科
关键词 铜铬触头 烧结法 制备工艺
年,卷(期) 2002,(4) 所属期刊栏目 研究与分析
研究方向 页码范围 3-7
页数 5页 分类号 TM201.4|TF125.7
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-8887.2002.04.001
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 傅肃嘉 23 73 5.0 8.0
2 许克强 4 15 1.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
铜铬触头
烧结法
制备工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
双月刊
1671-8887
45-1288/TG
大16开
1973-01-01
chi
出版文献量(篇)
1336
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0
总被引数(次)
5113
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