不同粉末冶金工艺制造的CuCr触头的微观组织差异及对电性能的影响

• 作者: 傅肃嘉
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuCr真空触头 熔渗法 烧结法 微观结构 电性能
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 3-9
• 页数: 7页
• 分类号: TM201.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2003.02.001

摘要

评述了熔渗法和混粉烧结法两种粉末冶金工艺制备的CuCr触头的微观结构差异及对电开断性能的影响.与熔渗法相比,烧结法制备的CuCr触头具有更好的抗熔焊性能,更低的截流值和更好的吸放气性能,但因其机械强度较低故耐压可能不如熔渗法触头.对两种工艺提出了改进的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅肃嘉		23	73	5.0	8.0